第1420章 各种分析应接不暇

第1420章 各种分析应接不暇 (第1/2页)

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　　与大众的情绪狂欢相比，科技圈、半导体产业圈内的讨论则更加专业，也充满了各种猜测与推理。
　　
　　麒麟9000+就像不仅像一颗投入湖面的巨石，激起无数浪花。
　　
　　还引来了深水区泛起令人捉摸不透的迷雾。
　　
　　知乎上，一个名为“如何评价华兴麒麟9000+芯片？其工艺制程可能是什么水平？”的问题，迅速攀升至热榜第一，浏览量破千万。
　　
　　高赞回答来自一个匿名的、标注为“半导体行业从业者”的用户，回答极其冗长且专业：
　　
　　“谢邀。人在浦东，刚出实验室。
　　
　　看了发布会，震惊之余，尝试从技术角度做一点推测。
　　
　　首先必须明确，华兴在发布会上关于芯片工艺的信息是‘零’。
　　
　　这本身就是一种信号：要么工艺是绝密，要么工艺并非传统意义上的领先，但通过其他方式弥补达到了惊人效果。”
　　
　　“根据姚尘风姚总公布的性能数据：CPU同频性能提升8%，GPU提升15%，能效比提升25%。
　　
　　这个数据非常有意思。
　　
　　如果这是一颗全新的、基于更先进工艺的芯片，比如5nmEUV迭代的芯片，那这种提升幅度似乎...有点保守？
　　
　　尤其是CPU部分。
　　
　　但如果考虑到他们可能面临的工艺限制，这个提升就堪称恐怖了。”
　　
　　“我们来倒推。
　　
　　假设他们使用的并非最先进的EUV光刻机所能实现的5nm或更先进制程，那么可能的选择有哪些？
　　
　　1.基于DUV光刻的7nm（N7）或改进型（N7P，N6）。
　　
　　但众所周知，没有EUV，多重曝光非常复杂，良率和成本是巨大挑战，且性能功耗很难做到顶级。
　　
　　2.完全不同的技术路径，比如Chiplet（小芯片）异构集成，或者对成熟工艺（如14nm甚至28nm）进行极端优化，通过架构、封装、软件协同来提升性能。”
　　
　　“我个人倾向于一种混合路线。
　　
　　结合华兴过去几年在EDA（电子设计自动化）工具、架构设计（冯庭波团队）、以及工艺-设计协同（孟良凡的联合体）上的大量专利和投入，他们很可能走了一条‘以设计补工艺、以系统补芯片’的道路。”
　　
　　回答详细分析了华兴可能采用的“近似7nm”工艺，并重点强调了设计端的补偿：
　　
　　“比如，通过更精细的电源管理单元（PMU）设计，动态调整电压频率，榨干每一分性能；
　　
　　通过超大规模的缓存设计，减少对落后工艺下延迟较高的外部存储的访问；
　　
　　通过AI驱动的EDA工具，在芯片设计阶段就精确预测和优化布线，减少信号干扰和功耗...
　　
　　这些手段单独看或许提升有限，但叠加在一起，加上与鸿蒙系统的深度协同，完全有可能在非最顶尖工艺上，实现接近甚至部分超越顶尖工艺的体验。
　　
　　

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