第230章 技术提纲的震撼

第230章 技术提纲的震撼 (第1/2页)

沈明轩这几天把自己关在公寓里。
　　
　　除了睡觉和吃东西，他几乎没离开桌子。
　　
　　屋里很安静，暖气轻轻响着，只有他翻页、敲字的声音。
　　
　　平板屏幕一直亮着。
　　
　　页面停在那份PDF上。
　　
　　《光子芯片技术演进可能性探讨》内部草稿。
　　
　　越看，他越沉默。
　　
　　这份提纲真正说的太准了。
　　
　　它点中的，几乎都是研发真正会卡住的地方。
　　
　　不是写在教科书里的标准难题。
　　
　　只有真的实际研究过的人，才知道的痛点。
　　
　　他把平板划回其中一页。
　　
　　异质集成。
　　
　　那里有一句话，他已经反复看了很多次。
　　
　　当前主流键合路径下，热失配应力可能在千小时级可靠性测试中显著推高激光器阈值电流漂移，这会成为量产环节的致命伤之一。
　　
　　他们项目组最近内部测试刚看到类似苗头。数据还没完全整理清楚，连组内都还在争论这到底是偶发问题，还是工艺窗口本身太窄。
　　
　　可这资料里面已经把它拎出来了。
　　
　　再往后翻。
　　
　　新型波导材料那部分，同样让沈明轩坐不住。
　　
　　提纲并没有简单地吹某种材料“低损耗、前景好”，而是把问题压回到制造端。
　　
　　与现有CMOS后端工艺的兼容性。
　　
　　刻蚀和抛光过程中的边缘粗糙度。
　　
　　器件性能和良率上限之间的实际平衡。
　　
　　这些东西，学界很少提得这么直接。
　　
　　这更像是工业界的脑子。
　　
　　就是看最后能不能落地，能不能批量做。
　　
　　提纲最后几页更让他无法平静。
　　
　　那几页没有给出成熟方案，只是勾勒了一个轮廓。可就是这份不完整，让它更有吸引力了。
　　
　　一个光电深度融合的片上计算架构雏形。
　　
　　如果电子路径在功耗、带宽、时延上逐渐逼近边界，那未来的突破点，可能不是把电子做得更极致，而是让一部分任务从底层架构开始换轨。
　　
　　大胆的想法，甚至有点疯狂。
　　
　　可那几页没有用空话堆概念，而是明确说清楚了做什么，怎么做。
　　
　　沈明轩他忽然有一种荒谬感。
　　
　　一个民营企业，内部竟然有人在用这种方式思考光子芯片？
　　
　　而且写出来的东西，能压过他最近一年里见过的大部分所谓“产业战略报告”？
　　
　　他放下平板，起身在屋里来回走了两圈。
　　
　　脑子里只剩下一个问题。
　　
　　写这份提纲的人，到底是谁？
　　
　　顾安琪在电话里说，是启棠科技董事长陈启，在技术团队协助下整理的思路。
　　
　　董事长，陈启。
　　
　　这个和屏幕上的内容，放在一起，让他觉得强烈的不协调。
　　
　　一家实业公司的老板，真能写出这种东西？
　　
　　还是说，对方只是最终拍板者，真正的内容来自背后某个顶尖顾问团？
　　
　　沈明轩无法判断。
　　
　　所以他现在特别想亲自见见。
　　
　　想直接聊，他对顾安琪发出邀请。
　　
　　电话终于来了。
　　
　　还是顾安琪。
　　
　　“沈博士，您好。”
　　
　　“您好。”
　　
　　“关于您提出的直接交流请求，陈总这边已经确认。下周三，中国时间晚上九点，可以安排一小时的加密视频会议。”
　　
　　沈明轩立刻站直了。
　　
　　“好。”
　　
　　“会议链接、登录方式和保密条款，我会稍后发到您的邮箱。”
　　
　　“没问题。”
　　
　　“另外，陈总让我转达一句话，他很期待这次交流，希望这是一次纯粹的技术碰撞。”
　　
　　纯粹的技术碰撞。
　　
　　沈明轩喜欢这个说法。
　　
　　至少，它比“商务沟通”“人才交流”“战略接触”好像更务实一点。
　　
　　“我也期待。”
　　
　　通话结束。
　　
　　屋里重新安静下来。
　　
　　沈明轩走到窗边，推开一点缝隙。
　　
　　冷空气立刻灌进来，他站了几秒，脑子更加清醒了。
　　
　　这次通话很关键，对方如果只是一个会包装概念的人，他很快就能试出来。
　　
　　真正的技术交流藏不住。
　　
　　他就回到桌前，打开电脑，打开资料柜，把自己这些年的研究笔记、失败记录、实验数据摘要、一篇篇论文和内部汇报全翻了出来。
　　
　　

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